പിസി / എബിഎസിന്റെ പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രകടനം എങ്ങനെ മെച്ചപ്പെടുത്താം?

ഇലക്‌ട്രോലേറ്റഡ് പിസി /എബിഎസ് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾവാഹനം, വീട്ടുപകരണങ്ങൾ, വ്യവസായങ്ങൾ എന്നിവയിൽ അവയുടെ മനോഹരമായ ലോഹ രൂപം കാരണം വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.മെറ്റീരിയൽ ഫോർമുലേഷൻ ഡിസൈനും ഇലക്‌ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയയും പിസി / എബിഎസിന്റെ ഇലക്‌ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് പ്രകടനത്തെ ബാധിക്കുന്ന പ്രധാന ഘടകങ്ങളായി കണക്കാക്കപ്പെടുന്നു.എന്നിരുന്നാലും, കുറച്ച് ആളുകൾ സ്വാധീനത്തിൽ ശ്രദ്ധിക്കുന്നുകുത്തിവയ്പ്പ് മോൾഡിംഗ് പ്രക്രിയഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് പ്രകടനത്തെക്കുറിച്ച്.

കുത്തിവയ്പ്പ് താപനില

മെറ്റീരിയൽ പൊട്ടുകയില്ല എന്ന വ്യവസ്ഥയിൽ, ഉയർന്ന ഇൻജക്ഷൻ താപനില മികച്ച പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രകടനം നേടാൻ കഴിയും.230 ℃ ഇൻജക്ഷൻ താപനിലയുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങളുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, താപനില 260 - 270 ℃ വരെ വർദ്ധിക്കുമ്പോൾ, കോട്ടിംഗിന്റെ അഡീഷൻ ഏകദേശം 50% വർദ്ധിക്കുകയും ഉപരിതല വൈകല്യ നിരക്ക് ഗണ്യമായി കുറയുകയും ചെയ്യുന്നുവെന്ന് പ്രസക്തമായ ഗവേഷണങ്ങൾ കാണിക്കുന്നു.

കുത്തിവയ്പ്പ് വേഗതയും സമ്മർദ്ദവും

കുറഞ്ഞ ഇഞ്ചക്ഷൻ മർദ്ദവും ശരിയായ ഇഞ്ചക്ഷൻ വേഗതയും പിസി / എബിഎസിന്റെ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് പ്രയോജനകരമാണ്.

മർദ്ദം നിലനിർത്തുന്ന മർദ്ദവും മർദ്ദം നിലനിർത്തുന്ന സ്വിച്ചിംഗ് പോയിന്റും

വളരെ ഉയർന്ന ഹോൾഡിംഗ് പ്രഷറും ഹോൾഡിംഗ് പ്രഷറിന്റെ ലേറ്റ് സ്വിച്ചിംഗ് പൊസിഷനും എളുപ്പത്തിൽ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ നിറയ്ക്കുന്നതിനും ഗേറ്റ് പൊസിഷനിലെ സമ്മർദ്ദ ഏകാഗ്രതയ്ക്കും ഉൽപ്പന്നങ്ങളിലെ ഉയർന്ന ശേഷിക്കുന്ന സമ്മർദ്ദത്തിനും കാരണമാകുന്നു.അതിനാൽ, മർദ്ദം നിലനിർത്തുന്ന മർദ്ദവും മർദ്ദം നിലനിർത്തുന്ന സ്വിച്ചിംഗ് പോയിന്റും യഥാർത്ഥ ഉൽപ്പന്നം പൂരിപ്പിക്കൽ അവസ്ഥയുമായി സംയോജിപ്പിച്ച് സജ്ജമാക്കണം.

പൂപ്പൽ താപനില

മെറ്റീരിയലിന്റെ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് ഉയർന്ന പൂപ്പൽ താപനില പ്രയോജനകരമാണ്.ഉയരത്തിൽപൂപ്പൽതാപനില, മെറ്റീരിയലിന് നല്ല ദ്രാവകതയുണ്ട്, പൂരിപ്പിക്കുന്നതിന് അനുകൂലമാണ്, തന്മാത്രാ ശൃംഖല സ്വാഭാവിക ചുരുളൻ അവസ്ഥയിലാണ്, ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ ആന്തരിക സമ്മർദ്ദം ചെറുതാണ്, കൂടാതെ പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രകടനം വളരെയധികം മെച്ചപ്പെട്ടു.

സ്ക്രൂ വേഗത

മെറ്റീരിയലിന്റെ പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് താഴ്ന്ന സ്ക്രൂ വേഗത പ്രയോജനകരമാണ്.പൊതുവായി പറഞ്ഞാൽ, മെറ്റീരിയൽ ഉരുകുന്നത് ഉറപ്പാക്കുന്നതിന്, മീറ്ററിംഗ് സമയം തണുപ്പിക്കുന്ന സമയത്തേക്കാൾ അൽപ്പം ചെറുതാക്കാൻ സ്ക്രൂ സ്പീഡ് സജ്ജീകരിക്കാം.

സംഗ്രഹം:

കുത്തിവയ്പ്പ് താപനില, ഇഞ്ചക്ഷൻ വേഗതയും മർദ്ദവും, പൂപ്പൽ താപനില, ഹോൾഡിംഗ് പ്രഷർ, ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് പ്രക്രിയയിലെ സ്ക്രൂ വേഗത എന്നിവ പിസി / എബിഎസിന്റെ പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രകടനത്തെ സ്വാധീനിക്കും.

ഏറ്റവും നേരിട്ടുള്ള പ്രതികൂല ഫലം ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ അമിതമായ ആന്തരിക സമ്മർദ്ദമാണ്, ഇത് ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗിന്റെ പരുക്കൻ ഘട്ടത്തിൽ കൊത്തുപണിയുടെ ഏകതയെ ബാധിക്കുകയും അന്തിമ ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ പ്ലേറ്റിംഗ് ബോണ്ടിംഗ് ശക്തിയെ ബാധിക്കുകയും ചെയ്യും.

ചുരുക്കത്തിൽ, ഉചിതമായ ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് പ്രക്രിയ സജ്ജീകരിക്കുന്നതിലൂടെയും ഉൽപ്പന്ന ഘടന, പൂപ്പൽ അവസ്ഥ, മോൾഡിംഗ് മെഷീന്റെ അവസ്ഥ എന്നിവയുമായി സംയോജിച്ച് മെറ്റീരിയലിന്റെ ആന്തരിക സമ്മർദ്ദം കുറയ്ക്കാൻ ശ്രമിക്കുകയും ചെയ്യുന്നതിലൂടെ പിസി / എബിഎസ് മെറ്റീരിയലിന്റെ പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രകടനം ഗണ്യമായി മെച്ചപ്പെടുത്താൻ കഴിയും.